金融界2024年12月28日音讯，国度常识产权局信息败露，信利半导体有限公司获取一项名为“背光散热结构”的专利，授权公告号 CN 222213153 U色色王国，请求日历为2024年2月。

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专利摘录败露，本请求波及一种背光散热结构。该背光散热结构包括：支架及导热组件，导热组件包括PCB板、LED灯及导热胶，LED灯缔造于PCB板上，导热胶的一端与PCB板权衡，导热胶的另一端与支架权衡。本请求提供的决议，或者对背光进行有用地散热，详确热量堆积。

开端：金融界

发布于：北京市

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